과기정통부, 첨단패키징 495억 투입과 연 80명 양성 추진

서론

과학기술정보통신부는 495억 원을 투입해 첨단패키징 핵심장비 구축과 공정 고도화를 지원한다고 합니다. 과기정통부는 연 80명 규모의 실무형 전문인력을 양성하기로 했다고 합니다.

과기정통부는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야의 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계해 본격 추진한다고 11일 전했다고 합니다. 추진 내용에는 인프라 구축 지원과 교육을 통한 현장 맞춤형 인력 배출이 포함됩니다.

첨단패키징은 6세대 고대역폭메모리(HBM)와 같이 메모리를 수직으로 쌓거나 여러 칩을 하나로 정밀하게 조립하는 기술이라고 합니다. 이 공정은 데이터가 오가는 통로를 넓혀 데이터 처리 효율을 높여주는 핵심 공정으로 설명됩니다.

과기정통부는 국내 첨단패키징 생태계 강화를 위해 지난 2024년부터 총 495억 원의 예산을 투입해 장비와 공정기술 구축을 지원하고 있다고 합니다. 지원 대상 공정에는 실리콘 관통 전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포저가 포함됩니다.

나노종합기술원과 한국마이크로전자, 패키징학회는 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 첨단패키징 전문인력양성을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 합니다. 이들은 장비구축과 교육과정 운영전략 등 세부적인 기술협력 교류회도 열었다고 합니다.

이번 업무협약은 기술원이 보유한 첨단패키징 인프라와 패키징학회의 인적 전문역량을 결합해 인프라 구축·활용과 교육현장 반영을 함께 추진하는 협력 기반을 마련했다고 합니다. 기술원은 패키징학회 전문가가 직접 참여하는 교육과정을 운영할 계획이라고 합니다.

과기정통부는 기술원의 인프라와 학회 관계자의 전문성을 연계·결합해 연간 총 80명의 현장 맞춤형 인력을 배출할 계획이라고 합니다. 교육과정은 이공계 졸업생 대상 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상 5일 심화 과정으로 이원화해 운영한다고 합니다.

교육과정은 이론보다 실습 비중을 80% 이상으로 높여 운영한다고 합니다. 연구·산업 현장에 즉시 투입할 수 있는 실무형 엔지니어 육성에 초점을 맞췄다고 합니다.

이강우 과기정통부 원천기술과장은 정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라 기반 위에 패키징학회의 인적 전문성이 결합된 협업 모델이 글로벌 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것이라고 합니다.

박흥수 기술원장은 인공지능 반도체 시대에 첨단패키징이 국가 반도체 주권을 결정짓는 승부처라고 강조했다고 합니다. 박흥수 기술원장은 학회와 협력해 검증된 교육 모델을 고도화하고 실무형 인재 양성에 힘을 쏟겠다고 합니다.

이번 추진은 첨단패키징 장비·공정 인프라 구축 지원과 교육과정 운영을 결합해 실무형 인력을 배출하는 흐름으로 진행됩니다. 협약 이후 교육과정은 14주 장기 과정과 5일 심화 과정으로 운영되며 실습 비중은 80% 이상으로 설정됩니다.

관련 문의는 과학기술정보통신부 원천기술과(044-202-4541)로 한다고 합니다. 나노종합기술원 기획협력부(042-366-2040)와 대외협력실(042-366-2043)로도 한다고 합니다.